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固晶貼合機(jī)

型號(hào):CBD2200

專用型高精度固晶貼合機(jī),應(yīng)對(duì)多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。

固晶貼合機(jī)CBD2200產(chǎn)品介紹:

專用型高精度固晶貼合機(jī),適用于多品種小批量的貼裝產(chǎn)品,可自動(dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品中射頻和電源模塊的功率放大器。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1.超小芯片貼裝

2.超薄芯片貼裝技術(shù)

3.支持自動(dòng)更換吸嘴

4.支持底部拍照,高精度貼裝

5.快速換線


項(xiàng)目詳細(xì)參數(shù)
貼裝精度±10um@3σ
貼裝角度精度±0.3°@3σ
上料方式華夫盒
芯片尺寸(mm)0.25*0.25mm-10*10mm
基板尺寸(mm)L300*W100
貼裝頭0-360°旋轉(zhuǎn)/自動(dòng)更換吸嘴(可選)
貼裝壓力(N)30-500g
供膠方式可支持:點(diǎn)膠、沾膠、畫膠
核心運(yùn)動(dòng)模組直線電機(jī)+光柵尺
機(jī)器平臺(tái)基座大理石平臺(tái)
機(jī)器尺寸(長(zhǎng)×寬×高)1610mm×1380mm×1620mm
備注:支持定制化開發(fā)


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