專用型高精度固晶貼合機(jī),應(yīng)對(duì)多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。
固晶貼合機(jī)CBD2200產(chǎn)品介紹:
專用型高精度固晶貼合機(jī),適用于多品種小批量的貼裝產(chǎn)品,可自動(dòng)切換多種貼合頭,快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品中射頻和電源模塊的功率放大器。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.超小芯片貼裝
2.超薄芯片貼裝技術(shù)
3.支持自動(dòng)更換吸嘴
4.支持底部拍照,高精度貼裝
5.快速換線
項(xiàng)目 | 詳細(xì)參數(shù) |
貼裝精度 | ±10um@3σ |
貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
上料方式 | 華夫盒 |
芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
基板尺寸(mm) | L300*W100 |
貼裝頭 | 0-360°旋轉(zhuǎn)/自動(dòng)更換吸嘴(可選) |
貼裝壓力(N) | 30-500g |
供膠方式 | 可支持:點(diǎn)膠、沾膠、畫膠 |
核心運(yùn)動(dòng)模組 | 直線電機(jī)+光柵尺 |
機(jī)器平臺(tái)基座 | 大理石平臺(tái) |
機(jī)器尺寸(長(zhǎng)×寬×高) | 1610mm×1380mm×1620mm |
備注:支持定制化開發(fā) |