整體式焊接框架
多功能平臺(tái)設(shè)計(jì)
視覺對(duì)位方式保證精度
整體式傳輸系統(tǒng)
獨(dú)立式清洗結(jié)構(gòu)
刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)T5產(chǎn)品特點(diǎn)：
整體式焊接框架
多功能平臺(tái)設(shè)計(jì)
視覺對(duì)位方式保證精度
整體系傳輸系統(tǒng)
獨(dú)立式清洗結(jié)構(gòu)
刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)
| 技術(shù)參數(shù) | 型號(hào)：T5 | |
| 基本參數(shù) | 鋼網(wǎng)尺寸 | 650(X)×420(Y)—850(X)×850(Y)(mm) |
| 厚度：20-40mm | ||
| 最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
| 最大PCB尺寸 | 510(X)×510(Y) (mm) | |
| 厚度 | 0.2mm～6mm（0.4mm以下加治具） | |
| 翹曲量 | <1%（對(duì)角測(cè)量） | |
| 背部元件高度 | 20mm | |
| 傳輸高度 | 900±40mm | |
| 支撐方式 | 磁性頂針，磁性頂塊，真空吸腔（選配） | |
| 夾板方式 | 側(cè)夾（標(biāo)配），請(qǐng)看選配 | |
| 板邊距離 | PCB工藝邊≥2.5mm | |
| 運(yùn)輸速度 | 0~1500mm/sec，增量1mm | |
| 運(yùn)輸皮帶類型 | U型同步帶 | |
| 停板方式 | 氣缸 | |
| 停板位置 | 根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置 | |
| 傳送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右（出廠前客戶指定） | |
| 印刷系統(tǒng) | 印刷速度 | 5-200mm/sec可調(diào) |
| 印刷頭 | 步進(jìn)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)刮刀升降 | |
| 刮刀 | 鋼刮刀，膠刮刀（可選） | |
| 刮刀角度 | 60° | |
| 刮刀壓力 | 0~20kg | |
| 視覺系統(tǒng) | 脫模方式 | 三段式脫模 速度：0.1-20mm/s 距離：0-20mm |
| 對(duì)位方式 | Mark點(diǎn)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) | |
| 攝像機(jī) | 德國(guó) BASLER，1/3” CCD，640*480像素， 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
| 取像方式 | 上/下雙照 | |
| 相機(jī)燈光 | 同軸光、環(huán)形光 共4路可調(diào) | |
| 視野范圍 | 9mm*7mm | |
| 標(biāo)記點(diǎn)尺寸 | 直徑或邊長(zhǎng)為1mm～2mm，允許偏差10% | |
| 標(biāo)記點(diǎn)形狀 | 圓形、方形，棱型等形狀 | |
| 標(biāo)記點(diǎn)位置 | PCB板專用mark或PCB焊盤 | |
| 2D檢測(cè) | 標(biāo)配 | |
| 精度 | 平臺(tái)調(diào)整范圍 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
| 定位精度 | ±0.01mm | |
| 印刷精度 | ±0.025mm | |
| 時(shí)間 | 循環(huán)時(shí)間 | <10s (不包含印刷，清洗時(shí)間) |
| 換線時(shí)間 | <5分鐘 | |
| 新建程式時(shí)間 | <10分鐘 | |
| 控制系統(tǒng) | 電腦配置 | 工控機(jī)，Windows正版系統(tǒng) |
| 系統(tǒng)語(yǔ)言 | 中、英文 | |
| 上下位機(jī)連接 | SMEMA | |
| 用戶權(quán)限 | 用戶密碼和高級(jí)密碼設(shè)定 | |
| 清洗系統(tǒng) | 清洗系統(tǒng) | 干、濕（標(biāo)配），真空模式（選配） |
| 液位檢測(cè) | 液位自動(dòng)報(bào)警監(jiān)測(cè) | |
| 功率參數(shù) | 主供電源 | AC 220V±10% 50/60HZ 單相 |
| 總功率 | 約3kw | |
| 主供氣源 | 4.5～6kgf/cm2 | |
| 機(jī)器重量 | 約950Kg | |
| 機(jī)器外形尺寸 | 1530(L)x1680(W)x1540(H)mm | |
| 選配 | 自動(dòng)氣動(dòng)頂夾 | 用于薄電路板（厚度≤1mm） |
| 固定式頂夾+側(cè)夾 | 用于薄電路板（厚度≤1mm） | |
| 真空吸附+真空清洗 | 用于薄電路板或軟板 | |
| 自動(dòng)添加錫膏 | / | |
| 自動(dòng)上下料 | / | |
| 柔性萬能支撐塊（氣動(dòng)） | 用于雙面PCB板支撐（板下元器件高度≤9mm） | |
| 鋼網(wǎng)自動(dòng)定位 | 鋼網(wǎng)自動(dòng)定位 | |
| PCB板厚自動(dòng)調(diào)整功能 | 標(biāo)配 | |
| 刮刀壓力反饋功能 | / | |
| 空調(diào) | 選配或者客戶自行購(gòu)買 | |
| 錫膏量監(jiān)測(cè)系統(tǒng) | / | |
| SPI聯(lián)機(jī) | SPI聯(lián)機(jī) | |
| UPS斷電保護(hù) | UPS 15分鐘斷電保護(hù) | |
| 工業(yè)4.0 | 條碼追蹤，生產(chǎn)分析等 | |
