2022-09-13
回流是SMT的關鍵工藝之一。表面組裝的質(zhì)量直接反映在回流結(jié)果中。因此，有必要了解影響回流焊質(zhì)量的因素。
回流焊中發(fā)生的焊接質(zhì)量問題并不是完全由回流焊引起的，因為回流焊設備的質(zhì)量不僅直接與焊接溫度(溫度分布)有關，而且還與生產(chǎn)線設備條件、PCB焊盤和焊盤有關。城市設計，和元。器件的可焊性、焊膏的質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量、SMT各工序的工藝參數(shù)甚至與操作者的操作密切相關。
SMT貼片的裝配質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接和非常重要的關系。如果PCB焊盤設計是正確的，在焊料回流期間由于焊料的表面張力(稱為自對準或自校正效應)可以校正少量的歪斜。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使放置位置非常準確，在回流后，也會出現(xiàn)元件錯位、吊橋等焊接缺陷。
1，PCB焊盤設計應把握關鍵要素：
通過對各種元器件焊點結(jié)構的分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應把握以下關鍵要素：
(1)對稱性-焊盤兩端必須對稱，以確保熔融焊料表面張力平衡。
(2)墊片間距確保部件的尖端或銷的尺寸與墊的槳的尺寸相同。過大或過小的焊盤間距會導致焊接缺陷。
(3)殘余墊尺寸-在元件端部或銷與襯墊搭接后的剩余尺寸必須確保襯墊能夠形成彎月面。
(4)焊盤寬度應該與元件尖端或引腳的寬度基本相同。
2、回流焊工藝容易產(chǎn)生缺陷：
如果違反了設計要求，回流過程中會出現(xiàn)焊接缺陷，PCB焊盤設計問題將難以或甚至不可能在生產(chǎn)過程中解決。以矩形片式元器件為例：
(1)當焊盤間距G過大或過小時，元件的焊接端不能在回流期間與焊盤重疊，導致吊橋和位移。
(2)當襯墊尺寸不對稱時，或者兩個部件的尖端被設計在同一襯墊上時，表面張力是不對稱的，并且還產(chǎn)生懸索橋和位移。
(3)在襯墊上設計通孔。焊料將從通孔流出，這將導致焊膏不足。
