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三十余年深耕SMT智能裝備,日東科技賦能中國智造

2022-05-11

       伴隨中國制造2025的提出與推進,我國制造業(yè)正從傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式逐步邁向數(shù)字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級變革的風口,搶先布局發(fā)展,從而在市場競爭中贏得主動權(quán)?日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,日東科技以創(chuàng)新驅(qū)動自身發(fā)展,以當前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點,不斷提升公司的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)品的核心競爭力,努力成為行業(yè)細分領(lǐng)域的標桿,為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

       日東科技是國內(nèi)最早一批在智能裝備領(lǐng)域開疆拓土的企業(yè)之一,帶領(lǐng)團隊一路披荊斬棘,在許多產(chǎn)品領(lǐng)域完成了從無到有的過程,創(chuàng)造了一個又一個“不可能”!經(jīng)過三十多年的耕耘,如今,以日東科技為首的國產(chǎn)電子設(shè)備的技術(shù)和品質(zhì)已得到了企業(yè)的普遍認可。  

專注品質(zhì),以匠心造匠品

       當下,電子智能終端、大數(shù)據(jù)應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,帶動精密電子組裝/封裝相互融合向微型化、高密度集成化進階,芯片和元器件模塊變得更小、脆、薄,這推動了焊接貼合工藝向微間距、高精密、高可靠性發(fā)展。從而對焊接工藝技術(shù)在溫度控制、焊點可靠性、柔性制造等方面提出了更高的要求。

為此,日東科技緊跟終端客戶技術(shù)發(fā)展的步伐,始終視創(chuàng)新為發(fā)展的核心要素,以匠心造匠品,以初心做研發(fā),以不變的品質(zhì)斬獲客戶的“信任”。在技術(shù)研發(fā)上,不斷突破自我,成功研制了眾多打破行業(yè)壁壘的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,通過實戰(zhàn)應(yīng)用的落地,有效解決了手機、3C、半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等行業(yè)的場景應(yīng)用,持續(xù)為眾多優(yōu)秀名企的發(fā)展助力。

       在技術(shù)與產(chǎn)品層面,日東科技率先研發(fā)出可滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接要求的全程充氮回流焊,攻破了應(yīng)用中的技術(shù)難點,為以后客戶端大力發(fā)展新技術(shù),提供了有效的焊接解決方案。

       公司研發(fā)的在線式垂直爐,結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,可最大限度節(jié)省廠房空間;生產(chǎn)效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品,能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節(jié)。

       此外,其雙電磁泵選擇性波峰焊也為客戶提供了高產(chǎn)能解決方案,噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠,比普通選擇焊效率提升1倍,展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)的最高技術(shù)水平。這些表現(xiàn)出色的成果,皆源于日東科技多年來如一日始終堅持對性能和效率的追求。  

凝聚實力,以專業(yè)精鑄服務(wù)

       扎根于智能電子裝備研發(fā)生產(chǎn),日東科技早已擁有精銳專業(yè)的研發(fā)團隊、完善的自主創(chuàng)新機制,精湛的工藝制造技術(shù)和高效的質(zhì)量管理體系,同時十分重視客戶的服務(wù)體驗?!白⒅卦搭^、關(guān)注過程、持續(xù)改善”是日東科技品質(zhì)管理的宗旨,公司更是把質(zhì)量做為企業(yè)的生命線和未來發(fā)展的根基!公司不斷在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)等各個層面打磨、鍛造,致力于成為中國制造的“世界品牌”!

       三十余年融匯眾多行業(yè)落地經(jīng)驗,日東科技仍在持續(xù)進行電子裝備的優(yōu)化升級,讓電子裝備更智能、更高效、同時不斷降低制造成本,進一步提升產(chǎn)品生產(chǎn)的良率和效率。同時,日東科技2021年成功將半導(dǎo)體封裝設(shè)備推向市場,加快半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局,解決卡脖子問題,有效形成進口替代。

       智能制造大有可為,放眼未來,日東科技將繼續(xù)堅持SMT焊接設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備兩駕馬車齊頭并進,以科技實力為中國制造業(yè)賦能!

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