在波峰焊工藝中，混裝電路板的焊接問題至關重要，波峰焊治具是一種比較理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具設計能夠很好的處理這個問題呢?今天咱們來具體介紹一下波峰焊治具的設計過程及設計要點。
隨著組裝密度的提高，精細間距(Finepitch)組裝技術的出現(xiàn)，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的焊接質量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好?！ 〉獨饣?..
有些人不知道該如何用物理測量的方法來測量波峰焊錫爐高度、波峰高度等參數(shù)，苦于找不到合適的測量工具和方法，小編特意請教了從業(yè)多年的波峰焊技術員，今天我們就來討論一下這個問題。 波峰焊錫爐的液位與波峰高度的關聯(lián)因子多，理論上較難量化，即使有數(shù)學模型，轉化為有效應用和控制才是關鍵。波峰焊是將熔融的焊料舉起又回落原容器，所以有個重力影響泵進出口的壓力差，那液面若下降自然影響波峰面高度，波峰高度的...
如今，在生產制造業(yè)中，回流焊是SMT整線的末端設備，回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊，一般來說，8到10區(qū)域的回流焊在大批量生產中用的最多。下面由深圳日東科技公司為大家介紹八溫區(qū)回流焊機：標準規(guī)格參數(shù): 1>加熱部分 增壓式強制熱風系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達驅動,后置發(fā)熱管設計，壽命更長 爐體熱風變頻調整風速,熱沖擊度可控 8個加溫區(qū),16個加熱模塊(上8個/下8個) 爐膛自動打開方式:...
有些人會發(fā)現(xiàn)PCB在過回流焊爐時，電感類零件經過回流爐之后會有炸錫的現(xiàn)象，側面出現(xiàn)炸錫導致短路，以前過不會有，東西沒有換，現(xiàn)在為什么會有呢？高倍放大鏡觀察零件側面炸了一個圓的窟窿，側面爬的錫不同程度都炸沒了，目前只出現(xiàn)在貼片的電感上，不良率10%左右，請教一下是怎么回事？回流焊爐溫沒問題，錫膏的回溫等等也在管控，X-ray觀察我廠的錫膏，過回流焊爐后氣泡較多，個別氣泡較大，要求錫膏廠商調整錫膏成分比例...
(1) 回流焊工藝的目的：回流焊是指通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱腹に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產線的末端。回流焊工藝主要有兩方面的目的:1) 針對印錫板(工藝流程為焊錫膏-回流焊工藝),目的是加熱熔化焊錫膏，將元器件的引腳或焊端通過熔化的焊錫膏與PCB焊盤進行焊接，形成電氣連接點。
